深度揭秘（原创 从苹果到高通，为何手机芯片都在挤牙膏？难道科技创新到头了？）

原标题：从苹果到高通，为何手机芯片都在挤牙膏？难道科技创新到头了？

智能设备最关键的莫过于驱动设备运行的芯片，尤其在智能手机领域，处理器几乎是持币消费者最为看重的要素。虽然性能对于用户而言，看不见、摸不着，但消费者往往喜欢性能更强的，不仅能为用户带来更流畅的应用体验，还能为用户带来更长的使用周期。

智能手机发展初期，比如2021年的手机市场，许多手机还是采用双核心设计，台积电也只不过才刚能生产28nm工艺芯片，当时大家对手机处理器性能的高低感知并没有多强。但应用生态的快速繁荣、系统的持续更新，让许多人对处理器性能的高低有了明显的感知度，尤其是2015年苹果iPhone6S的发布，采用了A9处理器，与上一相比A8性能提升了70%，而之后的A10处理器性能更是较A8提升了2倍。

虽然是这些处理器只是简单的年度迭代更新，但性能的提升都是呈指数级的，每一次处理器的更新，总能带来性能上的翻倍，这也符合摩尔定律的发展规律，也就是集成电路上能容纳的晶体管数量每隔18-24个月会增加一倍，性能会提升一倍。

然而，不知道从何时开始，半导体飞速发展的日子似乎已经成了历史，从苹果、高通，到联发科，手机芯片都开始出现了“挤牙膏”的现象，比如苹果今年发布的A16，Geekbench单核跑分1879，多核跑分4664，而2020年苹果发布的A14，单核跑分为1583，多核跑分4198分，A16集成晶体管数量为180亿左右，而A14的晶体管数量为118亿，两年的时间，不管是晶体管数量还是性能，性能虽然有了明显的提升，但并没有达到翻倍的水平。而拿A16与A15相比，几乎没有任何提升。

作为安卓手机处理器供应商代表的高通，消息称年底即将发布的骁龙第2代移动平台，总体性能提升幅度仅为10%，要知道高通的骁龙8+已用上了台积电先进制程工艺，这也意味着即便是设计激进的高通，结合工艺可靠的台积电，也很难实现性能的大幅提升。

从苹果到高通的旗舰手机芯片不难发现，大家都在挤牙膏，难道科技创新已经到头了？为什么会出现这种现象呢？

首先，制程工艺逼近物理极限。在过去很长一段时间里，许多人认为芯片工艺到7nm、10nm将会达到物理极限，但芯片进入5nm阶段，光刻机的精度就很难再有所提升，一些代工企业则通过更改晶体管栅极尺寸的大小和形态将芯片工艺带到了4nm、3nm时代，相较于此前从40nm到28nm、28nm到14nm的跨越，如今芯片工艺每缩小1nm，虽平淡无奇，但却是巨大的突破，所以芯片性能的提升、晶体管数量的提升也会越来越难。

其次，在PC、智能手机处理器领域，往往是软件推动硬件的创新升级、硬件推动软件产业发展繁荣。在智能手机方面，似乎除了“硬件杀手”《原神》之外，我们这两年似乎没有看到哪一款游戏特别吃硬件，主流的《吃鸡》、《王者荣耀》在许多手机上已经能为玩家带来120HZ刷新率、高画质体验。在这种情况下，我们也看到了各大厂家将部分精力放在了低功耗芯片上，就比如高通的骁龙7系、联发科的天玑10系等，不管是对芯片企业还是消费者而言，目前几乎有着统一的认知“够用就行”。

另外，或许与华为麒麟芯片的缺席有关，作为华为最先进的芯片，麒麟9000虽然是2020年的产物，单核1017分，多核3753分，即便如此搭载麒麟9000的华为手机在高端市场也是一直压其他安卓品牌一头，如果出货量够，甚至还可能碾压苹果。而性能比麒麟9000高的骁龙8系、天玑9000系、苹果A系列，挤牙膏未尝不是一种舒服的赚钱姿态。

当然，科技创新并没有到头，当性能已经能满足大多数用户需求的同时，为提升用户体验，许多厂家都在提升芯片的AI性能，从而提升手机在拍照、功耗、信号等各个方面的综合体验。所以对于一些IC企业而言，借助AI走加速计算路线，也成了未来技术探索、创新的方向。返回搜狐，查看更多

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